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标准编号标准名称出版社发布日期状态
GB/T13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法   2018-02-01
GB/T14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜   2017-12-29
GB/T31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板 中国标准出版社 2016-05-01 现行
SJ52142/2-2003 覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范 工业电子出版社 2003-12-01 现行
GB/T4677-2002 印制板测试方法 中国标准出版社 2003-04-01 现行
SJ20224-1992 印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范 中国电子工业出版社 1993-05-01 现行
SJ20810-2002 印制板尺寸与公差 电子工业出版社 2002-05-01 现行
GB/T4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板 分规范 中国标准出版社 1996-10-01 现行
JB/T10845-2008(2017年复审) 无铅再流焊接通用工艺规范 机械工业出版社 2008-07-01 现行
GB/T31471-2015 印制电路用金属箔通用规范 中国标准出版社 2016-01-01 现行
GB/T9491-2002 锡焊用液态焊剂(松香基)   2003-04-01
GB/T16261-2017 印制板总规范   2017-12-01
GB/T12631-2017 印制板导线电阻测试方法   2017-12-01
GB/T33772.1-2017 质量评定体系第1部分:印制板组件上缺陷的统计和分析   2017-12-01
GB/T16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板   2018-02-01
GB/T4721-1992 印刷电路用覆铜箔层压板通用规则   1993-04-01 现行
GB12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)   1991-10-01
GB/T13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板   2019-01-01
SJ/T10697-1996(2009) 电子设备用机电开关 第5部分:按钮开关分规范 第一篇:空白详细规范 电子工业出版社 1996-11-01 现行
GB/T33015-2016 多层印制板用粘结片通用规则   2017-05-01
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